SMD ve THT, elektronik bileşenlerin lehimleme yöntemlerini tanımlamak için kullanılan terimlerdir.
SMD (Surface Mount Device) bileşenler, yüzey montaj teknolojisi kullanarak lehimlenir. Bu bileşenler, küçük boyutları ve yerden tasarruf sağlamaları nedeniyle modern elektronik cihazlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. SMD bileşenlerin lehimleme işlemi, lehim pastası ve sıcak hava fırını kullanılarak gerçekleştirilir.
THT (Through-Hole Technology) bileşenler ise, montajı yapılacak deliklerin bulunduğu bir devre kartına monte edilirler. THT bileşenlerin lehimleme işlemi, lehim telinin bir ucunun bileşenin pimine, diğer ucunun ise devre kartındaki deliğe takılması ve lehimlendirilmesiyle gerçekleştirilir.
SMD bileşenler, daha küçük boyutları ve daha yüksek paketleme yoğunluğu nedeniyle daha yüksek bant genişliği, daha yüksek hız ve daha yüksek hassasiyet gerektiren uygulamalar için idealdir. THT bileşenler ise, daha büyük boyutları nedeniyle daha yüksek güç kapasitesine sahip olma eğilimindedirler ve daha yüksek güç gerektiren uygulamalar için daha uygundurlar.